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易于实现且全面的 3D 堆叠裸片器件测试
当裸片尺寸无法继续扩大时，开发者开始考虑投入对 3D 堆叠裸片方法的研究。考虑用于 3D 封装的高端器件已经将当前的可测试性设计 (DFT) 解决方案推向了极限。如果设计人员已经几乎无法平衡工具运行时 ...查看更多
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PCB Technologies成立InPack公司专攻微型化及封装领域
我最近采访了PCB Technologies公司的Jeff De Serrano、Yaniv Maydar和Alon Menache，他们介绍了PCB Technologies最近投资的InPack公 ...查看更多
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【业绩发布】奥特斯AT&S 2022、23财年前三季度继续保持增长势头
全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商奥特斯（AT&S）2月2日发布财报显示，2022/23财年前三季度营业额增长30%，达到14.89亿欧元（去年同期：11.47亿欧 ...查看更多
看ROLINX®CapLink解决方案如何实现1＋1＞2
写在前面 ROLINX设计与开发团队致力于与全球e-Mobility原始设备制造商（OEM）合作开发下一代变频器系统，新的机遇不断涌现，新的要求也不能忽视：如低电感、可靠性、灵活的外形尺寸、遵循AE ...查看更多
看ROLINX®CapLink解决方案如何实现1＋1＞2
写在前面 ROLINX设计与开发团队致力于与全球e-Mobility原始设备制造商（OEM）合作开发下一代变频器系统，新的机遇不断涌现，新的要求也不能忽视：如低电感、可靠性、灵活的外形尺寸、遵循AE ...查看更多
Shawn Dubravac谈技术发展新动向
从农业、医疗保健到交通运输，技术在每个行业都发挥着越来越大的作用。每年，新概念、样品和产品介绍都在重新定义人类的认知，扩展我们对未来可能性的想象。不可否认，随着时间的推移，人类如何经历下一个十年，如何 ...查看更多
